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BGA PCB 印刷回路板 組み立てサービス 中国製

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May 17, 2024
Category Connection: PCBアセンブリ
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タグ:
#PCBウェイプロトタイプ #少量PCBアセンブリ #PCBアセンブリ サービス
Brief: Discover the advanced BGA PCB Printed Circuit Board Assembly Services Process in China. Our high-density, high-performance BGA PCBs feature immersion gold finish, precise testing, and superior thermal conductivity for optimal electronic performance.
Related Product Features:
  • Material: Fr4 1.6mm with 6 layers for durability and reliability.
  • Surface finish: Immersion gold for enhanced conductivity and corrosion resistance.
  • 銅重量: 70UM 強い電気性能を保証する
  • Assembly components: IC chips with 484 footprint for high-density integration.
  • Testing: X-Ray inspection for quality assurance.
  • Min line width and space: 3mil for precision and compact design.
  • Solder mask and silkscreen included for protection and labeling.
  • BGAパッケージング技術は、優れた熱的特性と電気的特性を提供します。
FAQ:
  • What is BGA packaging technology?
    BGA (Ball Grid Array) is a high-density surface mount packaging technology with spherical pins arranged in a lattice pattern, offering better thermal and electrical performance compared to traditional packages.
  • BGA PCBの利点は何ですか？
    BGA PCBは高密度,優れた熱伝導性,低感電性電線を備えており,高速電子回路やコンパクトな設計に最適です.
  • How is the BGA PCB assembly process conducted?
    The process includes component procurement, PCB fabrication, precise component placement using pick-and-place machines, soldering (reflow or wave), inspection, testing, and final assembly to ensure quality and functionality.
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