標準 Fr4 TG 180 PCB 多層印刷回路板 BGA

標準 Fr4 TG180 プリント回路板 多層 PCB BGA

簡単な詳細:

材料:Fr4

レイヤ:8

厚さ:1.2mm

表面塗装:浸水金

板のサイズ:18*22cm

応用:通信

名称:多層印刷回路板

溶接マスク:緑色

シルクスクリーン:白

多層PCBに関する情報

上部 シルクスクリーン/レジェンド:各PADの名前,ボードの部品番号,データ等を識別する.

表面塗装: 暴露された銅を酸化から保護する.

上部ソルダーマスク (オーバーレイ):銅を酸化から保護するため,SMTプロセス中にソルダーしない.

トップ トレース: 異なる機能を実行するために設計に従ってエッチされた銅

基板/コア材料:FR4のような導電性がない

プリレグ (PP)

中層,例えばGND,VCC,インナー3,インナー4など

プレプレグ (PP)

下の痕跡 (ある場合): (上記と同じ)

下の溶接マスク (上記と同じ)

底面の仕上げ: (上記と同じ)

下のシルクスクリーン/レジェンド: (上記と同じ)

層が多くなり 製造が複雑で困難になり 費用も高くなります

多層PCBは,印刷回路板に2層以上の銅層があることを指します.例えば4L,6L,8L,10L,12Lなど.技術が向上するにつれて,同じボードに より多くの銅層を置くことができます現在 20L~32L FR4 PCB を生産しています

この構造によって エンジニアは 異なる目的のために 異なる層に痕跡をつけることができます 例えば 電力や信号伝送や EMI 遮断 部品の組み立てなど層が多すぎないように埋葬経路またはブラインド経路は,多層PCBで設計されます. 8層以上のボードでは,通常のTg FR4よりも高いTg FR4材料が人気があります.

多層 PCB は どう 作られ ます か

プレペグとコア材料の交互の層が 高温と圧力で一緒にラミネートされ 多層PCBが作られます このプロセスは,層の間には空気が閉じ込められないことを保証します導体は完全に樹脂で封じ込められている.材料の組み合わせの範囲は,基本的なエポキシガラスからエキゾチックな陶器やテフロン材料まで幅広くあります.

上記の図は,4層/多層PCBのスタックアップを示しています.プレペグとコアは本質的に同じ材料ですが,プレペグは完全に固化されていないため,コアよりも柔軟です.その後,交代層は,ラミネーションプレスに入れます超高温と圧力がスタックアップに施され,プレペグが"溶け"し,層が結合します.冷却後,最終的な結果は非常に硬くて固い多層ボードです.

高TgPCB特徴:

優れた熱消散,3-4倍

普通のFR-4より良い

優れた熱と隔熱信頼性

高度な処理能力と低いZ-CTE

高温PCBとしても知られる高Tg (ガラス移行) PCBは,高温に耐えるように設計された印刷回路板の一種である.

ガラスの移行温度とは,PCBで使用される樹脂材料が固体で硬い状態からより柔軟な状態またはゴム状態に移転する温度を指します.標準PCBは通常,ガラスの移行温度が約130~140°Cである.しかし,高TgPCBは,通常150°Cから180°C,さらにはそれ以上であるより高いガラス移行温度を持つように設計されています.

PCB材料の高Tg値により,大きな次元変化や機械的整合性の喪失なしに高温に耐えることができる.これは高温環境を含むアプリケーションに適した高Tg PCB を作ります電力電子機器,自動車電子機器,航空宇宙システム,産業機器など

高TgPCBは通常,熱安定性のある樹脂システムを持つ特殊なラミネートを使用して製造されます.FR-4 のような高Tg 値やポリミド (PI) やセラミックで満たされたラミネートなどの他の先進材料これらの材料は,標準的なPCB材料と比較して,より良い熱安定性,より低い熱膨張係数 (CTE),およびより優れた機械的強度を示しています.

高TgPCBの製造プロセスには,銅の痕跡,バイアス,組み立ておよび運用中により高い温度に耐えるための他の部品これは,ラミネーション中に制御された加熱と冷却プロファイルの使用,改善された銅塗装技術,適切な溶接マスク材料とプロセスの確保を含む可能性があります.

全体的に高TgPCBは高熱耐性と信頼性が向上し,高温への曝露が懸念される要求の高いアプリケーションに適しています.