FPC 双面柔らかいPCB 浸透金 厚銅PCB

二面型FPC厚銅PCB板

PCBの詳細は

製品カテゴリ:FPC特殊加工板

基本パラメータ: 適用: マニピレーター試験線

タイプ:双面型FPC厚銅板

サイズ: 270mm * 66mm

容量: ± 0.03mm

完成品の厚さ: 0.3mm

強化:0.5mm FR4

表面処理 金

費用対効果の高いFlex&Rigid-Flex PCB

柔軟性や硬性製品に関しては単面または双面回路から高技術多層設計まで20層まで適切なコネクタやコンポーネントを選ぶまで,私たちはすべてのアプリケーションの要件を満たすまたは超えることができます.
柔軟性や硬性PCBは 医療,軍用,航空宇宙,携帯機器の業界で 様々な用途で製造されています
柔軟性や硬性・柔軟性回路のニーズを満たす 製品生産までサポートできます
柔軟性のあるPCB設計の考慮事項
適正な設計は,信頼性があり,高性能のフレックスPCBの製造に不可欠である.設計者はフレックス回路のダイナミックな性質を考慮し,以下を考慮しなければならない:
曲線半径 最小曲線半径は柔軟性と耐久性を決定する.内側曲線半径は,最適な材料とスタックアップで0.1mmまで達成できる.
板の硬さ ポリアミドフィルムは,柔軟性も高いが,次元安定性も高い.必要に応じてカバー層のような選択的な硬化要素が使用される.
熱管理 大型銅型飛行機は熱を効率的に散布する.しかし,折りたたみ動作には,熱リレエフのような熱緩和技術が必要です.
高周波レイアウト 制御されたインピーダンスの痕跡,地面平面,およびバイアスは,Flex PCBがRFおよびデジタル信号のための高周波で動作できるようにします.
コンポーネント選択 低プロフィールのSMTコンポーネントは,折りたたみに対応し,厚さを最小限に抑えます.柔軟な尾またはリボンケーブル接続を選択して,硬いコネクタを避ける.
固定 方法 溶接,伝導性エポキシ,機械的固定 は 部品 を 信頼 的 に 固定 する.接着剤 の 選択 も 極めて 重要 です.
ONESEINE PCBでは 柔軟なPCB設計のレビューと推奨を 提供し,最適化の機会を 特定します.業界全体で動的アプリケーションのためのフレックス回路を設計する経験があります.
設計の初期に協力することで 製造可能性を評価し 計画された建設の問題を解決し費用対効果の高い製造と組み立てのために最適化されています.

柔軟なPCB組立技術

柔軟PCBへの部品の組み立てには,標準的硬いPCBの組み立てと比較して専門技術が必要です.柔軟な回路に部品を信頼的にマウントするために実証された組立プロセスを開発しました.
SMT組み立ては,チップ部品のピックアンドプレースおよびリフロー溶接を可能にする,低部品数に適しています.より高い密度では,手動組み立てが必要かもしれません.
コンポーネントの固定方法には,以下のものがある.
熱耐性のある部品用 塩基膜の損傷を避けるために注意が必要です.
伝導性エポキシ 電気接続による強い機械結合を供給する.
機械 的 な 固定 装置 ストンドフ,スクリュー,クランプ は 固い 固定 装置 を 提供 し ます.
圧感性接着剤 部品に粘着し,再加工/修理を可能にします.
粘着剤 の 固化 方法 に は,熱,圧力,超音波 エネルギー,湿度 が 含ま れ て い ます.
柔軟なPCBの再加工と修理は,ポリアミドフィルムの敏感性のために課題です. 部品を除去し,回路損傷なしに交換するための専門システムとプロセスを利用します.
経験豊富なPCB組立技術者は,柔軟なPCB組立のユニークな要件について訓練されています.私たちは,高い生産性,最大稼働時間,および迅速なターンアワーのために私たちの組立プロセスを最適化しました.
柔軟なPCB組成の専門知識を利用することで 顧客はハードウェア開発スケジュールを加速し PCBプロトタイプから大量生産に 迅速に進出できます私たちは,あなたの特定のアプリケーションの要求を議論し,最適な組み立てプロセスを決定する準備ができています.

柔軟なPCB製造プロセス

柔軟PCBは,標準の硬いPCB板と比較して特殊な材料とプロセスが必要です. ONESEINE PCBは,高品質で信頼性の高い柔軟回路を製造するために最先端の製造技術を使用します.
高熱耐性,化学的安定性デュポントのカプトンのようなポリマイドフィルムの機械的柔軟性により理想的な基板になります柔軟なPETフィルムも使用しています
回路層は,ベースフィルムにラミネートされたローリングされたアニール銅を用いて構築されています.銅を刻み,痕跡の幾何学と空間を生成するために,光石工学パターン作成技術が使用されますフレックスPCBは,通常,単層または多層で,2〜12層の金属層が粘着性介電膜で分離されています.
柔軟なPCBの製造能力は 複雑な柔軟なスタックをサポートします 複層の柔軟性のために プレートされた穴とマイクロビアを使用して 双面的な柔軟性を製造しますレーザードリリングは,直径が50μm以下の高密度バイアスを形成する..
柔軟PCBの製造は,硬いPCB板と比較して以下のような利点があります.
コンパクトで軽量な回路のためのより薄い全体構造
移動可能/形を変える電子機器の動的屈曲能力
曲線における高周波信号の整合性が向上
熱を散布する銅層による熱散の強化
高密度な相互接続のために細い線/空間の軌跡と距離
品質基準が満たされていることを確認するために,製造プロセス全体にわたってAOIと電気テストを使用します.クーポンサンプルも,コーティング厚さ,粘着,溶接性,他のパフォーマンス指標.