1 OZ ロジャース デュロイド 5880 デュロイド 5870 浸水金基板 PCB素材

最良のロジャース・ドロイド5880/5870 PCB基板材料

仕様:

板のサイズ: 26*16cm

板の厚さ: 0.787mm

銅製: 35UM

表面:浸水金

材料:ロジャーズ 5880 0.787mm

最小線幅: 6ミリ

ミニ穴:0.4mm

溶接マスクとシルクスクリーン

注:ロジャース5880の材料は,ガラスマイクロファイバー強化PTFEなので,折りたたみやすいので,最小の線と穴は小さく,3ミリ線または0.15ミリ穴は,固定するのが難しいです.

顧客からの質問

こんな質問です

私はRogers RT 5880基板にパワーディバイダーを設計しました
製造用の基質を見つけたい 試作の代償をしてくれませんか?

介電常数 =22
基板厚さ=0.787mm
導体厚さ =0.018mm

答え:

ゲルバーファイルと関連要件を 提供してください. 我々は,私たちのエンジニアを ファイルを慎重にチェックし,引用します.

こんな質問です

RT5880素材はとても高価で 予算を超えています 代わりに他の基材を使っても 似たような結果が得られるか知りたいです

答え:

Arlon Diclad880やTaconic TLY-5やNelco NY9220を試して 必要な厚さで手に入るかチェックしてください

高値から低値へ: ロジャーズ5880→タコニックTLY-5→ネルコ NY9220→アルロン・ディクラド880

高周波PCB材料の選択:

高周波印刷回路板 (PCB) の回路材料の選択は,通常,価格と性能との間のトレードオフです.しかし,PCB材料も2つの主要な要因によって選択されます:特定の材料で望ましい回路を製造するために必要な努力の種類.
この2つの要因は,互いに合わさず,ある材料が特定の用途に適しているかもしれませんが,回路製造の面で課題を提示する可能性があります.PCB材料の選択の段階的な手順しかし,回路製造に適し,アプリケーションの要件を満たすための材料の評価を目的とした具体的なガイドラインに頼ることで,特殊用途のためのPCBの選択プロセスは簡素化できます.

低介電高周波多層ロージャーズPCBはロージャーズ5880PCBの伝導性を向上させ 高品質で顧客にコストを削減します

電気および熱伝導性結合フィルムを使用した電信および航空宇宙産業のためのアルミニウムヒートシンクを持つ高周波PCB.マイクロ波PCB:Oneseineは,非常に長い経験と技術的な専門知識を持っていますこの会社は,世界中の顧客と緊密に協力して,プロトタイプから大量生産までの回路を製造しています.高品質の最適化設計を出すために低コストで迅速な配達です

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ロージャースPCBアプリケーション

さらに 5G技術が急速に発展しているため様々なデバイスは高周波PCBと高性能RFPCBを要求し,低電気ノイズだけでなく低信号損失も必要とします.. そしてロジャースPCB材料は,この目的のためにコスト効率の良いだけでなく,技術的特徴にマッチする完璧な選択です.

1 自動車用レーダーとセンサー
2電子レンジのあらゆる機器
3携帯電話基地局のアンテナ
4RF識別タグ (RFID)
55G ステーション
6微波点対点 (P2P) リンク
7直接放送衛星のためのLNB

NT1 塩素

ロジャース RT/duroid® 高周波回路材料は,高い信頼性,航空および防衛アプリケーションで使用されるPTFE (不規則なガラスまたはセラミック) 複合カバーで満たされています.RT/duroid型は,優れた性能を持つ高信頼性の材料を提供するために長い産業の近所を持っています.この素材にはいくつかの利点があります

1 電気損失が少ない
2低水分吸収性
3. 幅広い周波数範囲で安定した介電常数 (Dk),および
4低排気量 宇宙用途

RO3000

RO3000ラミナットは,商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用するために設計されたセラミックで満たされたPTFE複合材料です.R03000シリーズのラミナートは,選択された介電常数に関係なく,非常に一貫した機械特性を持つ回路材料です.この特性により,多層板を設計する際には,RO3000シリーズの材料の変電気温は非常に安定していますRO3000ラミナットは,また,電解定数 (3.0〜10.2) の幅広い範囲で利用可能である.最も一般的な用途は:

1表面に固定されたRF部品,
2.GPSアンテナ,および
3- パワーアンプ

RO4000

RO4000ラミネートとプレプレグは,マイクロ波回路や制御されたインピーダンスの必要性のある場合に非常に有用な好ましい特性を持っています.このシリーズのラミナットは非常に価格最適化され,また標準FR4プロセスを使用して製造され,多層PCBに適していますさらに,鉛のない加工が可能である.RO4000シリーズのラミナートは,ダイレクトリコンスタンットの範囲 (2.55-6.15) を提供し,UL 94 V-0炎阻害型で入手可能である.この技術の最も一般的な応用は:

1RFIDチップ
2パワー増幅機
3自動車用レーダー,および
4センサー

TMM®
ロジャースTMM®熱固定マイクロ波ラミナットは,低熱系数Dkと,銅に匹敵する熱膨張系数で,電解電圧定の均一性を融合させる.電気的・機械的安定性があるためTMM高周波ラミナットは,信頼性の高いストライプラインおよびマイクロストライプアプリケーションに最適です.このタイプの材料にはいくつかの利点があります:

1ダイエレクトリック常数 (Dks) の幅が広い
2優れた機械性能,冷却流量, 耐性
3Dk の熱系数が非常に低い
4銅に適した熱膨張係数 塗装された透孔の高い信頼性を考慮し,
5標準的なPCB抜き処理の使用を可能にするより大きなフォーマットで銅塗装が可能です.
6製造および組立プロセス中に材料に損傷がない. 化学薬品に耐性がある.
7信頼性の高いワイヤー結合のための熱耐性樹脂
8専門的な生産技術は必要ありません
9TMM 10と10iラミナがアルミニウム基板を入れ替える
10. RoHS に準拠し,環境に優しい.下記は,様々なタイプのPCB材料の特徴を示す表です.