Fr4 ロジャース 6006 デュロイド 6010 ミックス スタックアップ 多層 PCB 1.0mm 厚さ

Fr4 ロジャース 6006 デュロイド 6010 ミックス スタックアップ 多層 PCB

基本情報

表面仕上げ:金色

溶接マスク:緑色

シルクスクリーン:白

材料:ロジャース6006&Fr4 高周波

板のサイズ:12*10CM

厚さ:1.0mm

ロジャーズ6006 情報は

RT/duroid 6006マイクロ波ラミナットは,高い介電常位を必要とする電子およびマイクロ波回路アプリケーションのために設計された陶器-PTFE複合材である.RTダロイド6006ラミナートは,ダイレクトリ常数値が6で得られます.15とRT/デロイド6010LMラミナットは,介電常数10を持っています.2.

RT/duroid 6006マイクロ波ラミナットは,製造しやすさと使用の安定性を特徴としています.熱力学的安定性も良い.

RT/duroid 6006ラミナットは,2つの側面に1/4オンスから2オンス/フィート2 (8.5から70μm) 電気置金銅ホイールで塗装されている.また,ローリング銅ホイールで塗装されている.厚いアルミ,銅,片側には銅板が付いている場合.

典型的な用途

空間節約回路

パッチアンテナ

衛星通信システム

電力増幅器

航空機の衝突回避システム

地上レーダー警告システム

主要 な 益

回路のサイズ削減のための高い電解常数

低損失.X帯またはそれ以下で動作するのに理想的です

繰り返しの回路性能のための厳格な εr と厚さ制御

NT1 塩素

ロジャース RT/duroid® 高周波回路材料は,高い信頼性,航空および防衛アプリケーションで使用されるPTFE (不規則なガラスまたはセラミック) 複合カバーで満たされています.RT/duroid型は,優れた性能を持つ高信頼性の材料を提供するために長い産業の近所を持っています.この素材にはいくつかの利点があります

1 電気損失が少ない
2低水分吸収性
3. 幅広い周波数範囲で安定した介電常数 (Dk),および
4低排気量 宇宙用途

RO3000

RO3000ラミナットは,商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用するために設計されたセラミックで満たされたPTFE複合材料です.R03000シリーズのラミナートは,選択された介電常数に関係なく,非常に一貫した機械特性を持つ回路材料です.この特性により,多層板を設計する際には,RO3000シリーズの材料の変電気温は非常に安定していますRO3000ラミナットは,また,電解定数 (3.0〜10.2) の幅広い範囲で利用可能である.最も一般的な用途は:

1表面に固定されたRF部品,
2.GPSアンテナ,および
3- パワーアンプ

RO4000

RO4000ラミネートとプレプレグは,マイクロ波回路や制御されたインピーダンスの必要性のある場合に非常に有用な好ましい特性を持っています.このシリーズのラミナットは非常に価格最適化され,また標準FR4プロセスを使用して製造され,多層PCBに適していますさらに,鉛のない加工が可能である.RO4000シリーズのラミナートは,ダイレクトリコンスタンットの範囲 (2.55-6.15) を提供し,UL 94 V-0炎阻害型で入手可能である.この技術の最も一般的な応用は:

1RFIDチップ
2パワー増幅機
3自動車用レーダー,および
4センサー

TMM®
ロジャースTMM®熱固定マイクロ波ラミナットは,低熱系数Dkと,銅に匹敵する熱膨張系数で,電解電圧定の均一性を融合させる.電気的・機械的安定性があるためTMM高周波ラミナットは,信頼性の高いストライプラインおよびマイクロストライプアプリケーションに最適です.このタイプの材料にはいくつかの利点があります:

1ダイエレクトリック常数 (Dks) の幅が広い
2優れた機械性能,冷却流量, 耐性
3Dk の熱系数が非常に低い
4銅に適した熱膨張係数 塗装された透孔の高い信頼性を考慮し,
5標準的なPCB抜き処理の使用を可能にするより大きなフォーマットで銅塗装が可能です.
6製造および組立プロセス中に材料に損傷がない. 化学薬品に耐性がある.
7信頼性の高いワイヤー結合のための熱耐性樹脂
8専門的な生産技術は必要ありません
9TMM 10と10iラミナがアルミニウム基板を入れ替える
10. RoHS に準拠し,環境に優しい.下記は,様々なタイプのPCB材料の特徴を示す表です.