ロジャース 3003 0.635MM HF ENIG回路板 高周波PCB材料

ロジャース 3003 材料 回路板 高周波PCBの製造

PCB パラメータ:

材料:ロジャーズ3003 0.635MM

DK: そうです3

レイヤ:2

表面塗装:浸水金

応用:マイクロ波/RFフィールド

板の厚さ:0.8MM

幅とスペースは8ミリ

ミンホール:0.3MM

PCBの導入:

PCBの製造を理解するための重要性

疑問に答える際には,PCB製造プロセスを理解することは重要ですか?購入者はPCBの製造者にPCBの調達 - リリース注文のみを担当しているため,興味がない可能性があります.電気および電子設計者は興味を持つかもしれません. PCBの製造は設計活動ではありません.しかし設計者が回路板の製造プロセスを理解すると低コストで高品質で 生産可能になります

PCBの製造プロセスは,印刷回路板 (PCB) のメーカーによって行われ,すべての製造活動は,アウトソーシング会社によって提供された仕様に従って行われます.IPCに関連する基準に従って製造者はPCB設計の意図や性能目標を知らず,あなたのために DRC,DFM,DFAのチェックを行います.材料を正しく選んでいるかどうか 知りません場所や種類,痕跡幅/距離,またはPCBボード製造中に設計され,PCBの製造可能性に影響を与える他のPCBパラメータを介して,スタックアップ,ルーティング,導入後の生産生産率やパフォーマンス下記のように:

製造可能性:PCBの製造可能性は,いくつかの設計選択に依存し,その中には,痕跡と痕跡の間の十分な距離を維持することを含むが,これには限らない.トレースとパッドの間パッドとパッドの間,痕跡とPCBの縁の間,パッドとレジェンドの間,痕跡とドリルの間など,輪状のリング,構造,保護タイプ,表面仕上げ,積み上げ (穴を通る),埋葬または盲目),スロット最小幅,半孔最小掘削直径,材料の選択 (Tg,Dk,Df,CTE,PP,FPCのための粘着性または粘着性のないPIベース),プロファイル形状,その他.これらのいずれかが,あなたのPCBボードが再設計または再レイアウトなしで製造できない結果になる可能性がありますさらに,PCBが小さくてパネル化することに決めた場合,PCB製造者と確認する必要があります.

製造出力: あなたのデザインが CAM 工学のプロセスを通過すると,あなたのPCBは,製造説明書 (MI) や他のドキュメントに従って,製造上の問題がまだ存在するか 品質の危険性がある場合例えば,製造図には,PCBメーカー機器の限界を超えた,厳格な許容量を指定します.使い切れないボードの 受け入れられるよりも高い結果になります.

高周波PCBの範囲:

周波数帯:高周波PCBは,通常数メガヘルツ (MHz) から数メガヘルツ (GHz) とテラヘルツ (THz) の周波数帯で動作するように設計されています.ワイヤレス通信システム (e) のようなアプリケーションで使用されます.例えば,携帯電話ネットワーク,Wi-Fi,Bluetooth),レーダーシステム,衛星通信,高速データ転送などです.

シグナル損失と分散:高周波では,信号損失と分散が重大な懸念となる.高周波PCBは,これらの影響を最小限に抑える技術を使用します.低負荷ダイレクトリック材料を使用する制御されたインペデンスルーティング,および経路の長さと数を最小限に抑える.

PCBスタックアップ:高周波PCBのスタックアップ構成は,信号整合性要件に対応するために慎重に設計されています.通常は複数の層の銅痕から構成されています.介電材料これらの層の配置はインピーダンスを制御し,クロスストークを最小限に抑え,シールドを提供するために最適化されています.

RFコネクタ:高周波PCBは,適切な信号伝送を確保し,損失を最小限に抑えるために,専門的なRFコネクタを組み込むことがよくあります.これらのコネクタは,一貫した阻害を維持し,反射を最小限に抑えるために設計されています.

電磁互換性 (EMC):高周波PCBは,他の電子機器との干渉を防止し,外部の干渉に敏感にならないために,電磁互換性基準を満たす必要があります.適切な接地,シールド,フィルタリング技術がEMC要件に対応するために使用されます.

シミュレーションと分析:高周波PCBの設計には,専門ソフトウェアツールを使用してシミュレーションと分析がしばしば含まれます.これらのツールにより,設計者は信号の整合性を評価することができます.インペデンスマッチング高周波性能のためのPCB設計を最適化するのに役立ちます

製造の課題: 高周波PCBの製造は,標準PCBと比較してより困難である可能性があります. 専門的な材料の使用,制御された阻力要求,厳格な許容度は,正確なエッチングなどの高度な製造技術を必要とします制御された介電体厚さ,精密な掘削と塗装プロセス

試験と検証: 高周波PCBは,性能が望ましい仕様を満たしていることを確認するために厳格な試験と検証を受けます.これはインピーダンスの試験を含む.シグナル整合性分析,挿入損失測定,その他のRFおよびマイクロ波試験.

高周波PCBの設計と製造は RFやマイクロ波工学,PCBのレイアウト,製造プロセスの専門知識を必要とする専門分野です経験豊富な専門家と協働し,関連する設計ガイドラインと標準に相談することは,高い周波数で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために不可欠です.

高周波PCBの説明:

高周波PCB (印刷回路板) は,通常,無線周波数 (RF) とマイクロ波範囲の高周波信号を処理するように設計されたPCBの一種を指します.このPCBは信号損失を最小限に抑えるように設計されています信号の整合性を維持し,高周波のインピーダンスを制御します.

高周波PCBの主な考慮事項と特徴は以下の通りです.

材料選択:高周波PCBは,低介電常数 (Dk) と低消散因数 (Df) を有する特殊材料を使用することが多い.一般的な材料には,PTFE (ポリテトラフッロエチレン),FR-4 性能が向上したロジャーズやタコニックのような特殊なラミネートです

制御されたインペデンス:高周波信号では一貫したインペデンスを維持することが重要です.高周波PCBは,正確な軌跡幅,距離,望ましい特性インピーダンスを達成するために,電解厚さ.

シグナル・インテグリティ: 高周波信号は騒音,反射,損失に敏感である. PCB 設計技術は,適切な地面平面配置,信号帰帰経路,信号の劣化を最小限に抑え,信号の整合性を維持するために使用されます..

トランスミッションライン:高周波PCBは,高周波信号を伝達するために,マイクロストライプやストライラインなどのトランスミッションラインを組み込むことが多い.これらの伝送線は,インピーダンスを制御し,信号損失を最小限に抑えるために特定の幾何学を持っています.

高周波の信号の整合性に影響を及ぼします高周波PCBは,信号反射を最小限に抑え,層間での信号整合性を維持するために,バックドリリングや埋葬バイアスのような技術を使用することができます..

コンポーネント配置: 信号経路の長さを最小限に抑え,寄生容量と誘導量を軽減し,信号流を最適化するために,コンポーネント配置に注意を払う.

遮蔽:電磁気干渉 (EMI) とRF漏れを最小限にするために,高周波PCBは銅の注入,地平面,金属の遮蔽缶などの遮蔽技術を使用することができます.

高周波PCBは,無線通信システム,航空宇宙,レーダーシステム,衛星通信,医療機器,高速データ転送.

高周波PCBの設計と製造には,高周波で望ましいパフォーマンスを確保するための専門的なスキル,知識,シミュレーションツールが必要です.高周波アプリケーションに特化した経験豊富なPCB設計者と製造者と作業することがしばしば推奨されています.

高周波PCB材料の在庫:

ブランド	モデル	厚さ (mm)	DK (ER)
ロジャース	RO4003C	0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.813mm1.524mm	3.38 ± 005
	RO4350B	0.101mm0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.762mm1.524mm	3.48 ± 005
	RO4360G2	0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.610mm0.813mm1.524mm	6.15 ± 015
	RO4835	0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.591mm,0.676mm,0.762mm1.524mm	3.48 ± 005
	NT1 石油	0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ	2.33 2.33 ± 002
	NT1 石油	0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ	2.20 2.20 ± 002
	RO3003	0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm	3.00 ±004
	RO3010	0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm	10.2 ± 030
	RO3006	0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm	6.15 ± 015
	RO3203	025mm0.50mm0.75mm1.52mm	30.02±004
	RO3210	0.64ミリ1.28mm	10.2±050
	RO3206	0.64ミリ1.28mm	6.15±015
	R03035	0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm	3.50 ± 005
	NT1 石油	0.127mm0.254mm0508ミリ0.762mm1.524mm3.048mm	2.94 ± 004
	RT生物学	0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm	6.15±015
	NT1 化学技術	0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm	10.2 ± 025
タコニック	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-265
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
アロン	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2