多層FPCソフトPCBポリアミド 柔軟な印刷回路板 4層

4層Flex多層FPCソフトPCBポリアミド 柔軟な印刷回路板

製品カテゴリ:FPC多層板

基本パラメータ: 適用: 機械と設備

タイプ:4層FPCソフトボード

最小穴:0.2mm

最小ライン幅/ライン間隔:0.1mm/0.1mm

完成品の厚さ: 0.3+/-0.05mm

強化:両側で0.4mmFR4強化

プロセス要求:差阻力は90オーム+/- 10%オーム

表面処理:金鉱 (120mm厚のニッケル,1mm厚の金)

その他: 速やかなサンプル 24~48時間/サンプル 1-3日

フレックスPCBの導入:

柔軟性印刷回路 (FPC) は,ポリマイドまたはポリエステルフィルムから作られる高度に信頼性と優れた柔軟性のある印刷回路板です.高い配線密度の特徴があります軽量で薄い厚さで 曲がり性能も良い

柔軟な回路板または柔軟な回路板としても知られる柔軟な印刷回路 (FPC) は,軽量,薄い厚さ,折りたたむこともできますしかし,中国のFPCの品質検査は主に手動視覚検査に依存しており,コストが高く,効率が低下しています.高精度で高密度な回路ボードの設計が 増えつつある伝統的な手動検査方法はもはや生産のニーズを満たすことはできず,FPCの欠陥の自動検出は産業発展の必然的な傾向となっています.

柔軟回路 (Flexible Circuit, FPC) は,宇宙ロケット技術の開発のために1970年代に米国によって開発された技術である.これは,ポリエステルフィルムやポリアミドから作られる,高度に信頼性と柔軟性のある印刷回路です.柔軟な軽量なプラスチックシートに回路設計を組み込むことで,多くの精密部品が狭くて限られたスペースに積み重なって,折りたたむことができる柔軟な回路を形成します.この種の回路は,任意に曲がり折りたたまれます柔軟な回路の構造において, 柔軟な回路の構造は, 柔軟な回路の構造において,材料は隔熱フィルム導体や粘着剤

単面折りたたみPCB回路

単面の柔軟回路は,柔軟な介電膜の上に金属または伝導性 (金属で満たされた) ポリマーから成る単一の導体層を有する.部品の端末機能は片側からのみアクセスできます部品の電線が相互接続のために通過できるように,通常は溶接によって,ベースフィルムに穴が形成されることがあります.片面のフレックス回路は,カバー層やカバーコーティングなどの保護コーティングを付いたり無したりで製造することができる.しかし,回路の上に保護コーティングを使用することは最も一般的な慣習です.表面に設置された装置の開発により透明なLEDフィルムが生産可能になった.柔軟な自動車照明複合材料にも使われています

双面のフレックスPCB回路

双面のフレックス回路は,導体層が2つあるフレックス回路である.これらのフレックス回路は,穴を塗装したものでも,塗装されていないものでも製造することができる.穴の変形はより一般的です.孔を塗らない状態で,接続機能は片側からしかアクセスできない場合,電路は軍事仕様に従って"タイプV (5)"と定義されます.これは一般的慣習ではありませんが 選択肢です電子部品の端末は電路の両側に設置され,両側に部品を配置することができる.設計要件に応じて完成回路の片側,両側または両側にも保護層を施すが,最も一般的に両側にも保護層を施す..このタイプの基板の大きな利点の一つは,クロスオーバー接続を非常に簡単にできるようにすることです.多くの単面回路は,2つのクロスオーバー接続の1つを持っているだけで,双面基板に構築されていますこの使用の例は,マウスパッドをノートパソコンのマザーボードに接続する回路である.その回路上のすべての接続は基板の片側のみに位置する.非常に小さなクロスオーバー接続を除いて,基板の二面を使用する

多層フレックスPCB回路

3層以上の電導体を持つフレックス回路は,多層のフレックス回路として知られる.通常,層は,穴を塗装して相互接続される.これは定義の要件ではありませんが,低回路レベルの機能にアクセスするための開口を提供することは可能です.複数の層のフレックス回路の層は,塗装された透孔が占める領域を除いて,構造全体にわたって連続的にラミネートされることもあり,そうでないこともあります.最大限の柔軟性が求められる場合,不連続ラミネーションの慣習は一般的です折りたたみや曲げが起こる領域を結合していないまま放置することで達成されます.

硬柔性PCB回路

硬・柔軟回路は,硬・柔軟な基板から構成されるハイブリッド構造の柔軟回路で,単一の構造にラミネートされている.固い柔軟性回路は,固い柔軟性構造と混同してはならない.電子部品の重量をローカルに支えるため,硬化剤が付着しているフレックス回路です.硬化 さ れ た か 硬化 さ れ た 柔軟 回路 は,一 つ か 何 つ の 導体 層 を 持つ こと が でき ますこの2つの用語は似ても似ても,まったく異なる製品を表しています.

硬いフレクスの層は,通常,穴を塗り,電気的に相互接続されます.軍用製品の設計者間で非常に人気があります.低容量アプリケーションのための特殊製品と考えられることが多いが,1990年代にラップトップコンピュータ用のボードの生産に Compaq Computerによって技術を使用する印象的な努力が行われましたコンピュータの主な硬式柔軟PCBAは使用中に折りたたみませんでしたが,その後のコンパックの設計では,ヒンジングディスプレイケーブルに硬式柔軟回路を使用しました.試験中に1000の折りたたみの10を通過する2013年までに,リジッド・フレックス回路の使用は,現在,消費者向けラップトップコンピュータで一般的です.

硬柔板は通常,多層構造である.しかし,2つの金属層構造が時々使用される.