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高周波PCBに関する知識

2024-05-13

最新の企業ニュース 高周波PCBに関する知識

高周波PCBに関する知識

 

高周波PCBボードの用途

高周波および感電加熱技術は,現在最も高い加熱金属材料であり,最も速く,環境保護の低消費量です.それは,金属材料の生活のあらゆる分野で広く使用されています熱加工,熱処理,熱組立および溶接,溶融,その他のプロセスです.それは,全体として作業部件だけでなく,作業部件の標的式加熱もできます.作業部件を深く浸透させることができる直接的な加熱だけでなく,非金属的な材料が間接的な加熱のための材料であることもできます.インダクションヒート技術があらゆる社会に 広く応用される物理特性,精度,技術パラメータは非常に高く,一般的に自動車抗衝突システム,衛星システム,ラジオシステムおよび他の分野で使用されています.電子機器の高周波は開発傾向である.

 

2 高周波PCBボードの選択

材料の低周波損失. 現在,基板で使用される高周波基板は,PTFEなどのフューシメディア基板です.通常テフロンと呼ばれますFR-4またはPPO基板もありますが,1GHz~10GHzの製品間で使用できます. 3つの高周波基板特性は以下のとおりです.

 

現在,エポキシ樹脂,PPO樹脂,フッ素樹脂は高周波基板材料の3種類で,エポキシ樹脂のコストは最も安く,フッ素樹脂は最も高価です.そして電解常数10GHz以上で,この製品が使用されるとき,この製品が使用されるとき,この製品が使用されるとき,フッ素樹脂印刷板のみが使用できます明らかに,フッ素樹脂高周波基板の性能は他の基板よりもはるかに高いが,その欠点に加えて高コストの硬さ熱膨張係数が大きいポリテトラフッロエチレン (PTFE) in order to improve performance with a large number of inorganic materials (such as silica SiO2) or glass cloth as reinforcing filler material to improve the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansionさらに,ポリテトラフッロエチレン樹脂そのものの分子慣性により,銅葉板と結合することは容易ではないため,銅葉板で特別な表面処理が必要です. Treatment with PTFE or chemical etching on the surface of the plasma etching to increase the surface roughness or in the copper foil and PTFE resin layer between the adhesive layer to increase the adhesionフッ素ベースの高周波回路基板の開発は,原材料供給者,研究部門,設備の供給業者この分野における高周波回路板の急速な発展に追いつく必要があります.

 

3 高周波基板材料の要件の基本特性

(1) 介電常数 (Dk) は小さく,非常に安定しなければならない.通常,信号伝達速度は小さいほど良く,材料は介電常数の平方根に逆比例します.信号伝送遅延に敏感である.

(2) ダイレクトリック損失 (Df) は,主に信号伝送品質に影響する小さいもので,ダイレクトリック損失が小さいほど,信号損失も小さい必要があります.

(3) 銅ホイル分離による冷や熱の変化の不一致性のために,可能な限り銅ホイル熱膨張係数と

(4) 低水吸収,高水吸収が湿度で影響を受ける場合,電解常数と電解損失.

(5) その他の耐熱性,耐化学性,衝撃強度,剥離強度等も良好である必要があります.

 

4 FR4 PCB板板,普通板と高周波板の区別は?

普通のFR4PCB 純綿繊維紙

高周波PCB,Eガラス布

高周波PCBは通常FR4ファイバーグラスボードで圧縮され,エポキシガラス布をすべて圧縮し,ボード全体の色がより均一で明るい.低周波ボードよりも密度が大きい焦点の重さです

低周波板で,圧力を合わせた低級材料が多く,例えば:紙基板,複合基板,エポキシ板 (3240エポキシ板,フェノリック板としても知られる)FR-4 ガラス繊維 (複合板) と複合基板表面の表面は同じ色で 表面の表面の表面は同じ色で 表面の表面は同じ色で 表面の表面は同じ色でエポキシ板とFR4ガラス繊維複合板は,陰の裏側にある基板の色との違いです骨折,手または他のツールで傷,それは白色粉末,その色が白く見えるように簡単です. FR4複合板は,より簡単に読み取ることができます.FR4ガラス繊維の布で 切断されているからです横に大きなストライプが並んであります

 

5 高周波PCBボードの性能

高周波板の性能は主に高周波回路の安定性における低変電気定数値による.高周波コンポーネントによる低リーク信号が弱まり,周波数偏差,深刻な振動が停止します. 電気性能指標は全体的に減少しました.

 

6 高周波PCBボードの特徴

The high-frequency circuit board provided by the utility model is provided with a rib which can block the flow glue at the upper opening and the lower opening edge of the hollow groove of the core board銅板が粘着されたとき,粘着剤は空洞タンクに入らない,すなわち,高周波回路板は2度目のプレス処理で完成させることができる.プレートにはシンプルな構造,低コスト,簡単に製造する利点があります.

 

7 高周波PCB板の生産要件

高周波ボードは難しいプレートの一つであるので,我々は生産要件を満たすために努力する必要があります.

 

掘削

1,掘削速度は,新しい掘削口,アルミの上下パッドを使用するために180 / Sに遅い,最高の単一のPNL掘削,穴は水になれない

2, 毛孔剤PTH穴テンプレートの上に濃縮硫酸 (好ましくない) 30分

3銅板を磨き,通常の双面生産と同じ

4特殊注意: 高周波板の付加粘着剤残留物

 

溶接防止

1高周波ボードは,あなたが緑のプライマーを必要とする場合 溶接マスクは,MIの赤い章のカバーの前に磨きを許可しません.

2緑のオイルを2回印刷する (緑のオイルブリスティングを防ぐために) 基板に印刷する必要があります場合,エッチングから外し,退却,最初のプライマーは43Tスクリーンで 通常の印刷セグメントのパンチシート: 50度 50分 75度 50分 95度 50分 120度 50分 135度 50分 150度 50分ラインフィルム曝露2回目 普通の生産.MIに注意する必要があります:ビットにフィルムを持つ最初のベースライン.

3緑の油に基板の一部を印刷する必要がある場合,基板の一部が緑の油に印刷されていない場合,プレミアフィルムの必要性,フィルムバックは基板緑の油を保持するだけです.そして,その次は,通常の生産の2倍次の画像は 018212 特別な"フィルムバック"の必要性です.

緑の油に印刷されていない類似の 018092基板に特別な注意 緑の油は1回だけ印刷することができます (図を参照してください,緑の油の青い部門の窓),基板の緑の油が作れない後,最初の緑の油が作れないようにする..

 

スプレー缶

150度追加する前にスプレーチンの 30分スプレーチンのすることができます

 

線容量

要求されるライン幅の許容量なしでは,顧客の要求に応じて生産するために必要な ± 0.05mm.

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